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关于2020年上海市科学技术奖提名项目的公示

 

根据《关于开展2020年度上海市科学技术奖提名工作的通知》(沪科〔2020110号)文件的要求,现将我公司申报2020年度上海市科学技术奖项目的基本信息予以公示。公示期为2020522日至2020529日。

公示期内,如任何单位或个人对公布的内容持有异议,请以书面形式实名(注明通讯地址和联系方式)向本公司提出,并提供必要的证据材料,以便于核实查证。单位提出异议时,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议时,应当在异议材料上签署本人真实姓名,我公司对异议人身份和反映情况予以保密。凡匿名、冒名和超出期限的异议不予受理。

 

联系人:罗斌

电话:021-50278215-374

通讯地址:上海浦东新区郭守敬路3512号楼6

邮编:201203

 

 

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二零二零年五月二十一日

 

 

 

推荐项目基本情况

一、项目名称12英寸集成电路测试关键技术创新研究及产业化服务平台建设

 

二、项目简介:项目旨在对标国际高端测试水平,基于前期科研成果进一步深化研究,开展先进工艺12英寸集成电路测试及国内高端测试技术“卡脖子”工程的突破与革新,开展12nm先进工艺高密度精准测试技术、10Ghz高速晶圆级测试技术以及高可靠零缺陷测试技术等关键技术研究与创新,实现“0”突破,缩短与国际先进水平差距,满足国产化高品质、高可靠的测试需求及本土化自主可控供应链;研究了晶圆测试大生产技术、新一代信息化技术在测试领域的应用,建立先进多模式测试技术服务接口体系,衔接产业链上下游,协同推进国内先进工艺的研发进程,推动国内集成电路产业技术进步,持续提升产业国产化、自主化率,为国家集成电路技术进步和上海科创中心建设做出积极贡献。

1、重大技术创新简介

本项目系12英寸集成电路测试关键技术创新研究及产业化服务平台建设项目。集成电路作为电子信息产业创新转型,进一步促进新一代信息技术产业发展的“国之重器”,为产业发展提供核心支撑。近年来中美贸易战日益复杂,国际科技竞争频发,推动了国内头部企业建立国产替代供应链的迫切需求,集成电路产业链将快速向国内供应商转移,测试作为贯穿集成电路产业链全过程的重要一环,其先进工艺高端测试技术处于“卡脖子”状态,与国际前沿技术需求存在差距,尚未形成突破,国内集成电路测试领域面临着两大方面的挑战,一方面随着国产化及供应链国内转移对国内测试产业提出与国际品质接轨的高要求;另一方面以人工智能芯片为代表的新兴领域对测试提出了新的需求。项目针对先进28nm及以下先进工艺和特色工艺制程的12英寸集成电路产品,以高性能、高端集成电路规模化测试需求和技术难点,开展12nm先进工艺高密度精准测试技术、高速晶圆级测试技术以及高可靠零缺陷测试技术等关键技术研究与创新,建立12英寸集成电路产业化测试创新服务平台,为集成电路行业提供全流程“整体测试技术方案”,促进了集成电路测试为“国之重器”产业发展并提供核心支撑,赋能集成电路产业转型升级,有效带动上海及全国的集成电路产业创新发展,推动集成电路产业发展、产业引领、国产化进程。

项目主要技术创新点,三大突破性技术革新:①12英寸高端芯片晶圆级高速测试创新技术研究与创新,突破了薄膜探针卡工程测试及KGD量产测试方案:解决元器件直接与探针头直连、高速信号稳定及衰减等晶圆级测试问题,在国内实现10GHz高速的晶圆产业化测试“0”突破。② 适应于先进工艺产品的高密度晶圆测试技术突破,研发探针新材料的磨针设置优化方案,提高测试效率、质量管控及探针寿命、制定了晶圆级全温区((-55~125℃))测试控制、阻抗变化测试稳定性、测试针迹自动检查和控制方法等测试创新方案,实现超过4800 pins高密度微间距的晶圆级精准测试及稳定产业化测试应用。③ 前瞻性测试技术探索研究及应用,随着国际集成电路技术演进,12nm-7nm等先进工艺的不断应用,器件设计理念、冗余机制、集成度不断优化和提高,这些变化促进了测试对新技术、新思想的需求,研究大数据快速分析算法,以及探索研究新工艺、新设计带来的失效模型及测试技术,进行故障失效的快速定位,提高测试效率,并实现在12nm先进工艺制程的图传芯片、人工智能芯片等新型领域产品验证及测试。

项目关键技术创新:(1)适应先进工艺制程产品的MEMSDD高密度测试技术,制定了晶圆级全温区测试控制、阻抗变化测试稳定性、先进封装bump锡球的测试针迹自动检查和控制方法等全套测试方案;(2)高密度精细探针控制测试关键技术研究,实现超高密度晶圆全温区高可靠测试应用;(3)基于集成电路测试大数据的失效模型研究,实现面向国产高可靠应用的零缺陷、高品质管控服务应用;(4)高速晶圆级测试关键技术研究,实现高速高性能芯片晶圆测试应用。

2、技术应用情况

项目完成了12英寸集成电路测试关键技术创新研发、测试平台建设,建立先进多模式测试技术服务接口体系、资源整合及共享的创新运营模式,基于集成电路测试大数据的零缺陷、高品质管控服务,满足国产化高品质、高可靠的测试需求及本土化自主可控供应链,实现超过265款产品测试程序开发、测试硬件设计及产业化测试服务,累计服务次数达到10221次,其中张江企业4567次,培训人次达到200人次。建立的公共服务平台承担了产业服务、人才培育、支撑产业创新发展等功能,科研成果应用到国家集成电路产业发展战略、国产替代供应链(前十大设计、制造企业,众多中小型创新企业)的实际产品检测验证及产业化检测中;服务于一带一路国家战略(通信基站、北斗导航、金融卡等)的同时,前瞻性测试技术及解决方案应用到广大中小型、创新型企业,带动一大批中小型创新设计企业兴起和发展,促进测试验证、测试生产及服务外包模式创新驱动,形成产线装备\工艺\测试等互为纽带、良性循环的格局,实现我国集成电路产业创新发展,平台一直以来不忘初心、牢记使命,聚焦集成电路产业、突破国内集成电路产业测试的卡脖子工程,实现国产替代、本土化供应链的自主可控,对推动国家集成电路技术进步、中国芯的发展具有良好的支撑和社会效益,凭借本项目的研发使得公司技术服务产值增加40266.31万元,上交国家税收3944万元,净利润10487万元。实现了较好的社会效益和经济效益。

 

三、知识产权情况

国别

知识产权类别

授权号

名称

国际

发明专利

GB2547874

Configuration and testing method and system for FPGA chip using bumping process

中国

发明专利

ZL 2014 1 0844154.9

CIS芯片YUV格式输出的ATE测试方法

中国

发明专利

ZL 2015 1 0012571.1

测试数据深度溯源的方法

中国

发明专利

ZL 2015 1 0047978.8

IP硬核无损测试结构及其实现方法

中国

发明专利

ZL 2015 1 0821501.0

一种应用于多颗射频芯片并行测试悬臂式探针系统

中国

计算机软件著作权

2017SR459754

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中国

计算机软件著作权

2018SR234788

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中国

计算机软件著作权

2018SR305559

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四、主要完成单位:亚美am8下载

 

五、主要完成人:刘远华、祁建华、张志勇、叶守银、余琨、罗斌、汤雪飞、王华、凌俭波

 

六、提名者:上海市经济和信息化委员会

 

七、提名等级:一等奖

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